기술직(기계,전기전자, 화학,IT) 파견업무(일본근무) - WDB공학(주)
- 작성일자2019-12-18 15:30:20
- 조회수46
- 구분 근무형태 경력 기업형태 성별 지역 직종
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일반공고
정규직
신입
기타
무관
전체
생산·제조
기계·기계설비
모집요강
WDB공학은 기술직 인재 서비스를 하고 있는 회사입니다. 일본의 제조 기업에 당사에서 채용한 기술 직원을 파견하고, 질 높은 기술 서비스를 제공함으로써 기여하고자 합니다. 또한 직원에게는 업무와 교육 연수를 통해 자신을 성장시키고 자신이 원하는 커리어를 선택할 수 있게 해 주는 회사가 되고 싶다고 생각합니다. 2012년 12월에 설립된 WDB공학은 2014년 4월에 신입 사원이 입사하여 본격적으로 사업을 시작했습니다. 아직 연혁은 짧지만, 당사의 모회사인 WDB그룹은 창업 30년을 넘어 이학계 연구직 파견 사업에서는 점유율 No.1의 실적을 가지고 있습니다. 이 WDB그룹의 축적된 경험과 노하우, 가치관을 공유함으로써 공학계 기술직 파견 시장에서 고객으로부터 인정받는 기업을 목표로 하고 있습니다. 동시에 창업한 지 얼마 되지 않은 젊은 기업이기 때문에 새로운 것에 적극적으로 도전할 수도 있습니다. 업계의 상식과 관습에 얽매이지 않고 고객에 이바지할 수 있는 일은 무엇일까, 직원들이 성장하려면 어떻게 해야 할까에 초점을 맞추고 새로운 제도와 서비스를 만들어 가고 있습니다.
WDB그룹의 실적, 노하우, 가치관을 바탕으로 새로운 사업에 도전하는 젊은 기업 - 그것이 WDB공학입니다. 앞으로도 직원 모두 하나가 되어 회사를 성장시키고, 제조업을 지원하는 기술자 파견 사업을 통해 일본의 산업 발전에 기여하겠습니다. 많은 지원과 지도를 부탁드립니다.
대표이사 타시로 슈지
• 모집 직무
기계 (신입)
■ 담당업무
- 설계(구상 설계, 3차원 CAD를 이용한 제품 · 설비 기구, CAD를 이용한 제도, 케이스 설계, 치구 설계 등),분석(구조, 강도),평가, 시험
■ 자격요건
- 경력 : 신입
- 직급/직책 : 연구원, 사원, 팀원급
- 보유스킬 : CATIA, NX, Unigraphics, PTC Creo Parametric Pro/ENGINEER, SolidWorks, ANSYS 등
■ 필수사항
- 공학계열
- 해외(일본) 근무 가능자
■ 우대사항
- 기계/자동차/조선/산업공학
※ 실제 근무 현황 : 현재 약 30명의 한국인 사원이 일본에서 근무하고 있으며, 파견처와 근무 내용은 다음과 같습니다.(일부 예시)
- 자동차 부품업체(시가현, 히로시마현)
▷ 업무내용: 자동차 부품 관련 기계·전기 설계
- 기계제조업체(교토부)
▷ 업무내용: 기계 부품 관련 설계·개발
- 정밀기기 제조회사(가나가와현)
▷ 업무내용: 반도체 묘화장치 개발
- 기계 서비스 회사(사이타마현)
▷ 업무내용: 정밀분석기기를 이용한 분석기술 개발, 고객에 대한 기술 서비스
전기전자, 반도체 (신입)
■ 담당업무
- 설계(구상 설계, 마이크로 회로, 무선 회로, 전원 회로, LSI, 레이아웃, 생산 설비, 회로 설계 보조 등),분석,평가 · 시험 · 실험
■ 자격요건
- 경력 : 신입
- 직급/직책 : 연구원, 사원, 팀원급
- 보유 스킬 : OrCAD, Spice, ICE, Verilog, VHDL 등
■ 필수사항
- 공학계열
- 해외(일본) 근무 가능자
■ 우대사항
- 전기/전자, 반도체공학
※ 실제 근무 현황(일부 예시)
- 자동차 부품업체(시가현, 히로시마현)
▷ 업무내용: 자동차 부품 관련 기계·전기 설계
- 기계제조업체(교토부)
▷ 업무내용: 기계 부품 관련 설계·개발
- 정밀기기 제조회사(가나가와현)
▷ 업무내용: 반도체 묘화장치 개발
- 기계 서비스 회사(사이타마현)
▷ 업무내용: 정밀분석기기를 이용한 분석기술 개발, 고객에 대한 기술 서비스
화학, 재료, 신소재 (신입)
■ 담당업무
- 유기 합성, 고분자, 촉매 재료·소재 개발,분석 연구,기기 분석
■ 자격요건
- 경력 : 신입
- 직급/직책 : 연구원, 사원, 팀원급
- 보유 스킬 : TEM, SEM, SIMS, XRD, 유기 합성, 고분자 합성, 무기 합성 등
■ 필수사항
- 공학계열
- 해외(일본) 근무 가능자
■ 우대사항
- 화학, 신소재, 재료공학
※ 실제 근무 현황(일부 예시)
- 전지 제조업체(야마구치현)
▷ 업무내용: 리튬이온전지 개발, 분석·평가
- 분석회사
▷ 업무내용: 반도체 디바이스·프로세스 해석
IT (신입)
■ 담당업무
- 각종 응용 프로그램의 개발(PC, WEB, 정보통신 단말기용, 애플리케이션 개발 지원, 프로그래밍 등)
(연구원, 사원, 팀원급)
■ 자격요건
- 학력 : 대졸 이상 (4년)
※ 전문대졸은 정보처리산업기사 보유자만 지원가능
- 경력 : 신입
- 성별 : 무관
- 모집인원 : 00명
- 보유 스킬 : 임베디드 개발 경험, C, C++, C#, 어셈블러 언어, Python 등
■ 필수사항
- 공학계열
- 일본 근무 가능자
■ 우대사항
- C 언어 가능자, 임베디드 경험 보유자
- 일본어 가능자(JLPT N2 이상 보유자)
- 정보처리기사 보유자
※ 실제 근무 현황(일부 예시)
- 시스템 회사(효고현)
▷ 업무내용: 사내 시스템 개발, 유지·보수
- CRO 회사
▷ 업무내용: RPA를 이용한 사내 업무효율화 시스템 개발
• 근무환경
■ 근무형태 : 정규직, 해외취업
■ 근무요일/시간 : 주 5일(월~금) 오전 9시~오후 6시
■ 근무지역 : 일본
■ 급여 : 회사내규에 따름
[연봉 예시] 실무경험 없는 신입의 경우
▷ 1년차: 3,500만원
▷ 3년차: 4,000만원
▷ 5년차: 4,500만원
※ 입사 후 급여는 월급제이며, 일본 엔화로 지급되므로 상기 금액은 예시 연봉입니다.
※ 정식 급여 금액은 최종 면접 합격자에게 개별 통지합니다.
■ 본사 주소 : (211-200) 일본 도쿄도 치요다구 마루노우치 2-3-2
■ 파견 근무지 : 일본 전국의 대기업 관련사와 우량기업, 대학, 공공연구소
※ 간토, 도카이, 칸사이, 중국 큐슈 지방까지 각자에 맞는 기업에 배치하며, 개인의 스킬이나 전공분야, 후보기업과 개인 성향간 매칭을 고려하여 결정합니다.
■ 일본 생활 지원
▷ 비자 신청 지원: 입사 전 재류 카드 발급 수속 지원, 입사 후 재류 카드 갱신 수속 및 비용 지원(수속·교통비)
▷ 일본어 학습 지원: JLPT N1 취득 위한 교재 비용 지원, 취득시 축하금 지급
▷ 기타 생활기반 지원: 가전 등 생활용품 구입비 지원
■ 향후 커리어 : WDB공학 입사 후에 어떤 커리어를 목표로 할지는, 개개인의 꿈이나 목표에 따라 결정됩니다.
1. 기술력 높은 일본 기업 개발 현장에서 경험을 쌓을 수 있습니다.
높은 기술력을 가진 일본 기업에서 엔지니어로서 커리어를 쌓아갈 수 있습니다.
생활 면에서도 WDB공학의 팔로우가 있기 때문에 안심하고 일본에서의 생활을 시작할 수 있습니다.
2. 일본에 정착해서 엔지니어로 활약할 수 있습니다.
파견 기업의 정직원 채용을 목표로 하거나, 자신이 도전하고 싶은 일본 기업이나 업계로 이직을 목표로 해도 좋습니다.
개발 현장에서 경험을 쌓으며, 일본에서 자신의 커리어를 발견해 보십시오.
목표를 정하고 이뤄가도록, 회사도 응원하겠습니다.
3. 일본에서 배운 지식을 살려서 한국이나 다른 나라로 전직할 수 있습니다.
파견 기업에서 배운 지식이나 스킬을 살려 한국에 귀국하여 이직도 가능합니다.
다른 나라로 가고자 할 때도, 일본 기업에서 쌓은 커리어를 살려 해외 진출 기업에 취업하기 용이합니다.
또한 일본에서 납부한 후생연금은 귀국 시 반환받을 수 있습니다.
■ FAQ
- 보통 파견 기간은 어느 정도인가요?
파견처가 결정되면 기본 2~3년 이상 장기 근무하게 되며, 파견처 사정에 의해 그렇지 아니한 경우는 WDB공학에서 다음 파견처를 조정합니다. 파견 근무가 종료될 경우에도 급여는 직무 수당 5만엔을 제외하고 계속해서 지급됩니다.
- 파견된 기업의 정사원으로 전환되는 경우도 있나요?
네. 파견처에서 높은 평가를 받는 경우, 근무하고 있는 파견처의 정사원으로 직접 고용 전환 기회가 있습니다.
- 일본 생활에 대해 도움을 받을 수 있나요?
네. 일본 가기 위한 비자 수속부터 일본에서의 주택 선정과 계약, 관공서나 은행 업무 팔로우, 가전 등 생활용품 구입, 일본 비즈니스 매너를 배우기 위한 신입 사원 연수 등 일본 생활 전반에 대해 도움을 받으실 수 있습니다. 입사 후 WDB공학 담당 사원이 1개월에 1번 파견처에 방문하여 면담을 실시하므로, 생활이나 업무 등 곤란한 일이 있으면 무엇이든 상담할 수 있습니다.
• 채용공고 게재기간 : 2019년 12월22일까지.
• 접수 경로
• 제출 서류
한국어 이력서, 자기소개서
• 문의처
연봉 : 면접후 협의
복리후생 : 지원사이트 참조