국민대학교

기업명

(유) 스태츠칩팩코리아

대표자명

김원규

홈페이지 주소

www.statschippac.co.kr

본사 주소

인천 중구 자유무역로 191 스태츠칩팩코리아

기업 형태

중견기업

설립일

1991.07.10

주요 품목

(서비스)

제조업 (Semiconductor Chip Packaging and TEST service)

기업소개

(간략한 기업소개

기업특징, 강점)

스태츠칩팩코리아는 반도체 Assembly & TEST 부문의 세계적 선도 기업으로 중국에 본사를 두고 있는 Global Company 입니다. 한국, 싱가폴, 중국 등 세계 각 국에 생산거점을 두고 있으며, 1만 여명의 세계 임직원과 상호 교류하며 Business Global Standard를 갖춘 세계 초일류 기업으로의 도약을 위해 함께 노력하고 있습니다.

스태츠칩팩코리아는 2015년 인천국제공항이 인접한 인천 영종도에 최첨단 설비의 공장시설을 건설하여 새로운 10년의 비상을 꿈꾸고 있습니다. 이에 열정과 도전의식을 바탕으로 회사와 함께 성장해 나갈 진취적인 인재를 모집하고자 합니다. 여러분의 적극적인 관심과 도전을 기대합니다.

매출액(원)

자본금(원)

상장 여부

사원수

신입 연봉

약 1조 3200억

약 3,700억

비상장(유한회사)

2,900명

3,400만원(정규직)

채용계획

채용부서

R&D Bumping팀

채용인원

O명

접수기간

2019.01.22(화) ~ 2019.01.28(월) 오전까지

모집지역

전국

모집직종

R&D Engineer (Intern)(정규직 전환가능)

모집학과

화학공학, 재료공학, 신소재공학, 기타 반도체 관련 학과

응시자격

1) 2019.02 졸업 예정자 또는 졸업학점을 수료한 자

2) 해당 전공 학점 3.0 이상인 자

3) TOEIC 700점 이상 or TOEIC-S 6급 이상 or OPIC IM2 이상

우대사항

OSAT 기업 유관 직무 경험자

직무소개

담당업무: Bumping R&D Engineer: 반도체 Packaging 공정 (Bumping) 연구 개발

전형절차

서류전형 à 면접전형 à 합격 통보 및 신체검사

제출서류

자사 입사지원서 양식(첨부파일)

근무조건

급여(조건)

최초 3개월: 2,200,000/月   /   이후 3개월: 2,500,000/月

근무시간

08:30 ~ 17:30

근무형태

Intern – 6개월 (정규직 전환 평가 진행)

근무지역

인천 중구 자유무역로 191 스태츠칩팩코리아

우대조건

OA 활용 가능자, 인근 거주자

복리후생

식사 지원, 셔틀버스 운행, 야간근로 교통비, 휴일근로수당 별도, 명절 상품권 지급

정규직 전환 시: 의료비 지원, 경조금 지원, 어학 교육비 지원, 주택 융자금 지원, 학자금 지원, 체육대회/야유회비 지원, 동아리 활동 지원 등